「绿展科技」获数千万元A轮融资,突破线宽打开增材法下游应用 36氪首发

文 | 郑灿城、陈彦彤

36氪获悉，广东绿展科技有限公司（以下简称「绿展科技」）已于近日完成数千万元A轮融资，本轮融资由国中资本领投，佛山市南海产投、佛山市桂城科技股权、海杨创投之丹阳深海投资基金跟投，募集资金将主要用于扩充产线产能建设和技术研发。

「绿展科技」是一家集成电路与系统增材制造商。其中，增材指的是在基材上集成电路的一种方式，与之相对应的是减材，后者是电子制造行业更为常见的技术。例如，半导体所用到的微纳加工技术就是减材的一种，优势是线宽小，所以在单位面积下能够集成更多的电路。但其依赖硅晶圆基材、工艺步骤多、大面积制备工艺受限等特点，制约了减材技术在一些场景的应用。

(资料图)

微纳加工技术VS增材制造技术，图源企业

具体来说，相较于减材法，增材法的优势可以体现在以下几个方面：首先，传统的增材法不受基材限制，能够突破硅基的面积限制，也为制备柔性电路创造了有利条件，因此集成微电路可以被印刷在更为复杂的物体表面；其次，增材法工艺流程更短，原则上只需印刷和烧结两个步骤，工艺流程具有更优的环境与经济性能；第三，增材法无需依赖掩模版，适合快速打样和满足下游的个性化定制需求。

基于上述优势，增材制造可以在精密电路、传感、信息显示等多个领域有广泛的应用，对应千亿级的市场空间。但行业普遍只能做到50微米以上的线宽，也就意味着既定面积下的线路更少。而现有的突破50微米以下增材制造也存在的由于图形结构、重复精度、生产效率的不足等问题，目前还少有其中的量产报道。

增材型集成电路的应用，图源企业

「绿展科技」所采用的增材制造创新工艺在于通过控制印刷所用的液态油墨的自发运动，解决了对控制线宽制造了难题。针对这个难题，「绿展科技」采用亲疏水图形引导油墨自发运动，突破了50微米线宽，最低可以做到1微米。这也打开了增材法在一些领域的应用空间，符合终端应用对微型、环保和降本方面的趋势。

从产品的角度来看，「绿展科技」有三大战略产品，分别为玻璃基指纹传感器、增材型柔性传感器（压力、温度）和IPDS 天线。举例来说，有了增材法的加成，天线可以存在几乎任何一个物件之上，赋能物联化、智能化。

「绿展科技」战略产品及其优势，图源企业

2021年底，「绿展科技」已与中科院苏州纳米所、广东微纳制造研究院联合成立了“纳展微电子精密印刷制造联合实验室”。目前已经建立了和头部汽车座椅供应商重庆安道拓及头部家电品牌美的的战略合作。未来「绿展科技」还将打通技术平台，为客户提供更加标准化的产品。同时向更加精密、适用更多基材、成本更低、可靠性更高的方向进行技术迭代和升级。

团队方面，创始人及CEO蓝梓淇毕业于加拿大UBC工程物理专业、会计学专业；首席科学家马昌期任中科院苏州纳米所印刷中心及创新实验室研究员；CTO林剑为中科院印刷电子中心副研究员。

投资方观点：

国中资本高级投资经理李佳龙表示，“新型精密印刷型电子器件的制备增量市场广阔，行业正在迎来黄金发展机遇，潜力巨大。2022年底，美国公布的先进制造国家战略提到重点关注增材和直接印刷电子品方向，而在这一领域，我国起步相对较晚，但后发优势明显。绿展科技核心技术团队源于中科院苏州纳米所，在精密印刷电路领域的积累超过20年，公司率先实现导电油墨印刷工艺与技术突破，量产不同基材上印刷制备的1~50μm高精密的功能电路与电子器件。作为战略投资者，我们坚定看好绿展科技基于代工厂模式的高业绩增长预期，以及印刷电子技术在电子制造领域广泛的应用潜力。”

海杨创投合伙人饶卫表示，“技术突破与开创性：《30微米以下“增材型高精微集成电路”》——这是我起的名字。绿展成立2年多，联合中科院苏州纳米所共同攻关突破技术与应用瓶颈、填补国际国内高精度微米IC制程空缺、形成了国内自主知识产权的开创性高新技术，推进替代或互补50微米以下的硅基光刻集成电路，实现低碳环保、降本增效，很有意义。核心团队以‘司’为家，表现出韧性、闯劲、奉献精神，目前已拓展出消费、汽车、医疗电子等领域的新市场、大市场，并获批量订单。我们相信绿展将成为微电子与增材型集成电路领域的领头羊、独角兽。”

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